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省工信厅组团参加第六届全球半导体产业与电子技术博览会

发布时间:2024-06-07   新闻来源:兰州大学应用技术研究院    字体大小T|T
  5月7日至9日,第六届全球半导体产业与电子技术博览会在重庆举行,省工信厅组织天水华天科技集团、金川兰新电子、天水六九一三、天水天光半导体等多家集成电路相关企业参展。

甘肃参展团参加第六届半导体产业与电子技术(重庆)博览会合影

  我省聚焦集成电路设计、晶圆制造、封装测试、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端等重点领域,与川渝地区IC设计、晶圆制造、设备制造、功率半导体分装、信息化服务等企业深入沟通交流,发放问卷调查,与企业负责人洽谈,就新产品、前沿技术成果和优秀解决方案等上下游寻求合作,共同打造跨地域的半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作。
  会上我省组团参加了高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容,兰州新区经发局陈舜栋副局长重点介绍了兰州新区的政策优势、产业发展、区位环境、营商环境等重点关注领域。
在重庆经信委的协调对接下,我省调研参观了重庆西永微电子园区,重点半导体企业华润微电子、联合微电子中心等电子企业,并进行了深入交流。
  此次博览会更好展示了甘肃电子信息产业的发展成果和愿景,也为我省电子信息企业与国内外合作搭建了交流平台。